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CES 2026：英伟达Rubin架构首曝光，告别单芯片时代！ 2026-01-08 CES2026：在2026年国际消费电子展（CES）上，人工智能无处不在，而英伟达GPU则是不断扩展的人工智能领域的核心。今日，在CES主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋分享了公司将如何继续引领人工智能革命的计划。了解详情了解详情
【招聘信息】国家级专精特新“小巨人”企业，关键技术岗位虚位以待 2025-12-11 FAE技术支持了解详情了解详情
关于晶圆代工，这可能是今年最全面的 2025-12-09 全球晶圆代工产业正站在新的增长周期起点上。从 2024 年的 1531.7 亿美元扩张至 2029 年的 2360.1 亿美元，市场将在五年间新增 828.4 亿美元的空间，年复合增长率维持在 8–10% 区间，构成高于大多数制造业的稳健成长。这一增长并非来自单一动力，而是由通信、汽车电子、消费与高性能计算等多元应用持续拉动，同时叠加晶圆尺寸演进、制程升级与全球数字化扩张所带来的结构性需求增强。了解详情了解详情
存储超级周期来袭：谁在承压、谁在突围? 2025-11-25 全球半导体产业正处在一场罕见的存储超级周期之中。过去六个月，NAND 价格上涨约 50%，DRAM DDR5 在短短两个月里飙升超过 260%，涨幅与速度均远超上一次 2016–2018 年周期。AI 服务器、HBM 与 DDR5 的加速渗透抽走了大量 DRAM 产能，而 NAND 则由于多年资本开支不足进入供给紧缩阶段，使得产业链同时面临“结构性需求上移”与“长期供给不足”的双重压力。报告指出，部分产品的 fulfillment rate 可能在未来两个季度下滑至 40%，意味着供应紧张不再是短期扰动，而是贯穿未来数季的系统性变量。了解详情了解详情
第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会 2025-11-25 11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。了解详情了解详情
存储芯片，前所未有 2025-11-20 近日，三星电子、SK海力士、西部数据等全球存储芯片巨头相继发布最新季度财报，业绩全面超过预期，赚得盆满钵满。这一亮眼表现不仅标志着存储芯片企业从去年的行业低谷中强势复苏，或许进一步印证了市场关于存储芯片进入新一轮“超级周期”的论调。了解详情了解详情
凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——IC China 2025即将召开 2025-11-20 2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将亮相北京·国家会议中心。了解详情了解详情
片上网络NoC设计----片上互连架构 2025-11-18 每个多核芯片都有两个主要的片上组件：处理元件（核心）和其他非处理元件，如通信和内存架构（非核心）[27]。尽管高晶体管密度使计算机架构师能够在一个芯片中集成数十到数百个核心，但主要挑战是实现如此大量的片上组件之间的高效通信。片上通信架构负责所有内存事务和I/O 流量，并为处理器间数据共享提供可靠的介质。片上通信的性能在多核架构的整体性能中起着关键作用。性能不佳的片上通信介质很容易抵消多个高性能片上处理器的优势。因此，提供可扩展的高性能片上通信是多核架构设计人员的关键研究领域[17]。互连设计人员面临的主要挑战是：了解详情了解详情
DARPA斥巨资建晶圆厂，发力先进封装 2025-11-11 位于德克萨斯州奥斯汀的一家建于 20 世纪 80 年代的半导体制造厂正在进行改造。这家现在名为德克萨斯电子研究所 ( TIE ) 的工厂正在加紧建设，力争成为世界上唯一一家专注于 3D 异构集成 (3DHI) 的先进封装厂——3DHI 指的是将由硅和非硅等多种材料制成的芯片堆叠在一起。了解详情了解详情
车规芯粒发展迎“关键落子”：晶上车规芯粒工作组正式成立 2025-11-03 2025年10月28日，在深圳成功举办的“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”上，由中国汽车芯片标准检测认证联盟支持，软件定义晶上系统技术与产业联盟牵头设立的“晶上车规芯粒工作组”正式宣布成立，标志着我国在车规级芯粒技术标准化与产业协同方面迈出关键一步。了解详情了解详情

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