新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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EDA合纵连横，晶上技术按下“加速键” 2025-03-28 2025年3月17日，国内EDA龙头企业华大九天宣布停牌，计划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权。这是继上周北方华创公告计划分两步走拿下芯源微的控制权、扬杰科技拟收购贝特电子控制权之后，国内EDA行业又一起重大并购整合。当全球EDA三巨头通过累计超200次并购构建技术壁垒时，中国在EDA领域的竞争坐标也正悄然重塑。了解详情了解详情
概伦出手了，收购锐成芯微 2025-03-28 了解详情了解详情
第三届HiPi论坛29日议程丨邬江兴院士报告：自立自强的软件定义晶上系统发展路径 2025-03-25 随着人工智能、高性能计算等前沿领域对算力需求的指数级增长，Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。了解详情了解详情
重磅来袭！第三届HiPi Chiplet论坛完整议程正式揭晓 2025-03-21 Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。高性能芯片互联技术联盟(“HiPi联盟”）聚焦Chiplet领域，建设先进的标准与技术创新生态体系。经过两年多发展，HiPi联盟生态标准和基础要素建设取得了重要进展。了解详情了解详情
Chiplets带来芯片供电新问题 2025-03-20 在Chiplet的推广应用中，供电和电源管理正成为关键挑战，这极大地增加了设计的复杂性，迫使芯片制造商权衡各种取舍，而这些取舍可能会对半导体的性能、可靠性以及整体成本产生重大影响。了解详情了解详情
CPO加速光铜之辩再热 2025-03-19 近日，台积电共封装光学（CPO）传出消息，应英伟达、博通两大客户要求，相关技术开发正在加速推进，预计下半年有望实现小批量产，2026年开始放量。除此之外，英伟达、博通、Marvell等也都释放出有关CPO的进展消息，使得业界有关光模块对铜互联替代的讨论再次热了起来。了解详情了解详情
中国芯片研究领先全球，远超美国 2025-03-14 中美芯片贸易战已进入第五个年头，美国的干预似乎正在产生反噬：新兴技术观察站（ETO）最近的一项研究发现，中国对下一代芯片制造技术的研究是美国的两倍多。了解详情了解详情
突破科技封锁——SDSoW与DeepSeek的“双子星”协同之路 2025-03-12 “以系统长板弥合单点短板，以路径变革扭转沿袭之路，用超限创新打破垄断、重构产业格局。”近期，时政新闻周刊《瞭望》刊登邬江兴院士的《以超限创新助力科技自立自强》一文，深入探讨了超限创新的内涵、特征及其对我国科技自立自强的推动作用。SDSoW与DeepSeek的“双子星”协同之路，正是这种超限创新的具体实践。了解详情了解详情
国产C2W&W2W双模式混合键合设备，重磅发布 2025-03-12 随着半导体工艺逼近2纳米物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。在此背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的核心路径，而混合键合（Hybrid Bonding）凭借高密度互连与低功耗特性，被视为下一代封装技术的制高点。值得注意的是，全球高端键合设备市场几乎被海外巨头垄断，国内高端键合设备基本上全部依赖进口，这是悬在中国半导体产业头上的达摩克利斯之剑。了解详情了解详情
AI算力危机逼近！半导体如何突破技术极限？（一） 2025-03-05 半导体行业的发展并非一蹴而就，而是建立在逐年累积的巨大技术进步之上，其发展速度或许超越了历史上任何其他行业。IEEE国际电子元件会议（IEDM）是芯片制造商展示这一进步的关键场所之一。论文主题涵盖了商业相关的、最终可能实现的，以及其他可能不会实现但仍然有趣的技术。了解详情了解详情

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