新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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关于“十五五晶上产业技术能力”的征集通知——融入国家战略，共筑科技强国基石 2025-04-22 当前，全球科技竞争正加速向核心前沿领域聚焦。软件定义晶上系统（SDSoW）技术作为我国在集成电路领域战略突围的关键技术，被列入《2024全球工程前沿》《新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单》，是打破国际技术壁垒、抢占全球智能产业制高点的关键引擎。国家部委高度重视晶上技术发展，多次给予批示肯定；天津滨海新区将晶上产业创新平台列入2025政府工作报告，各级政府已形成高效推进态势。了解详情了解详情
EDA合纵连横，晶上技术按下“加速键” 2025-03-28 2025年3月17日，国内EDA龙头企业华大九天宣布停牌，计划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权。这是继上周北方华创公告计划分两步走拿下芯源微的控制权、扬杰科技拟收购贝特电子控制权之后，国内EDA行业又一起重大并购整合。当全球EDA三巨头通过累计超200次并购构建技术壁垒时，中国在EDA领域的竞争坐标也正悄然重塑。了解详情了解详情
概伦出手了，收购锐成芯微 2025-03-28 了解详情了解详情
第三届HiPi论坛29日议程丨邬江兴院士报告：自立自强的软件定义晶上系统发展路径 2025-03-25 随着人工智能、高性能计算等前沿领域对算力需求的指数级增长，Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。了解详情了解详情
重磅来袭！第三届HiPi Chiplet论坛完整议程正式揭晓 2025-03-21 Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。高性能芯片互联技术联盟(“HiPi联盟”）聚焦Chiplet领域，建设先进的标准与技术创新生态体系。经过两年多发展，HiPi联盟生态标准和基础要素建设取得了重要进展。了解详情了解详情
Chiplets带来芯片供电新问题 2025-03-20 在Chiplet的推广应用中，供电和电源管理正成为关键挑战，这极大地增加了设计的复杂性，迫使芯片制造商权衡各种取舍，而这些取舍可能会对半导体的性能、可靠性以及整体成本产生重大影响。了解详情了解详情
如何用晶上系统突破“专用芯片悖论”？ 2025-03-19 2024年，全球数据中心消耗的电力已占全球总用电量的2%，但算力利用率却不足35%。这就像给一辆F1赛车装上碎石赛道，引擎轰鸣却寸步难行。头部AI大模型的训练成本虽因算法优化骤降80%，但实际部署时，算力黑洞仍可能将能耗放大4倍。在这场智能革命的终极战场中，传统芯片架构的“空转困境”暴露无遗——CPU在等待数据搬运中虚度光阴，GPU集群30%的能耗浪费在芯片互连上。了解详情了解详情
CPO加速光铜之辩再热 2025-03-19 近日，台积电共封装光学（CPO）传出消息，应英伟达、博通两大客户要求，相关技术开发正在加速推进，预计下半年有望实现小批量产，2026年开始放量。除此之外，英伟达、博通、Marvell等也都释放出有关CPO的进展消息，使得业界有关光模块对铜互联替代的讨论再次热了起来。了解详情了解详情
中国芯片研究领先全球，远超美国 2025-03-14 中美芯片贸易战已进入第五个年头，美国的干预似乎正在产生反噬：新兴技术观察站（ETO）最近的一项研究发现，中国对下一代芯片制造技术的研究是美国的两倍多。了解详情了解详情
突破科技封锁——SDSoW与DeepSeek的“双子星”协同之路 2025-03-12 “以系统长板弥合单点短板，以路径变革扭转沿袭之路，用超限创新打破垄断、重构产业格局。”近期，时政新闻周刊《瞭望》刊登邬江兴院士的《以超限创新助力科技自立自强》一文，深入探讨了超限创新的内涵、特征及其对我国科技自立自强的推动作用。SDSoW与DeepSeek的“双子星”协同之路，正是这种超限创新的具体实践。了解详情了解详情

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