新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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NEWS UPDATES

全链路国产化量产PCle交换芯片，究竟能不能打？ 2025-06-17 在现有主流高速计算互连技术中，PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点，广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计算等领域。根据市场研究机构SNS Insider的数据，2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（人民币约128亿元），预计2032年市场规模可达48亿美元，年复合增长率为11.7%。了解详情了解详情
首发！硅芯科技推出三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng_Zenith 2025-05-09 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。了解详情了解详情
智启新篇，共铸辉煌——高性能嵌入式技术赋能智能装备专题研讨会顺利召开 2025-04-28 近日，“高性能嵌入式技术赋能智能装备专题研讨会”在南京召开。会议汇聚行业顶尖技术专家、产业领军企业及学术精英，以前瞻视野共商嵌入式互连技术创新突破与生态构建，共同探讨智能装备领域的技术升级与未来发展路径。这场标志着行业风向标的深度研讨，不仅为智能装备发展注入强劲动能，更在关键技术自主化征程上树起重要里程碑。了解详情了解详情
邬江兴院士团队：中国芯的柔性进化，靠什么实现软硬协同？ 2025-04-21 在全社会深化数字化转型、抢占全球科技制高点的关键时期，邬江兴院士团队分别在2009年及2019年原创提出软件定义互连（SDI）技术与软件定义晶上系统（SDSoW）两大技术架构，作为面向未来的战略性创新成果，不仅体现了我国在集成电路与信息通信领域的原始创新能力，更将重塑数智时代的技术底座、产业逻辑与全球竞争格局。这一突破性探索，秉承“以系统最优转化短板矛盾，以路径变革摆脱“跟踪桎梏”，用超限创新打破垄断，重构技术与产业格局”革命性理念，为新时代高质量发展点燃了新引擎，为中国式现代化注入了新动能。了解详情了解详情
成员动态丨合见工软完整高速接口IP及IO Die方案支持众多场景 2025-01-14 12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）成功举办。在IP专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP及IO Die的整体解决方案助力智算芯片创新》的主题演讲，深入介绍了智算芯片遇到的挑战及合见工软高速接口IP和IO Die的产品方案特性、应用场景和封装仿真支持等。了解详情了解详情
成员动态丨127款！龙芯平台2024年11月产品适配更新 2024-12-31 了解详情了解详情
晶上系统：设计、集成及应用 2024-12-24 《电子与封装》特邀之江实验室工程专家刘冠东博士等撰写综述《晶上系统：设计、集成及应用》 (点击文末“阅读原文”查阅全文电子版) 了解详情了解详情
中国工程院《2024全球工程前沿》重磅发布，这项技术榜上有名！ 2024-12-23 中国工程院自2017年起每年依托院刊系列期刊，组织9个学部院士专家开展“全球工程前沿”研究，旨在跟踪全球工程科技发展前沿，把握世界科技发展大势，研判科技革命新方向。12月18日，中国工程院在京发布《全球工程前沿2024》报告，为引导工程科技和产业创新发展提供了专业参考。了解详情了解详情
芯瞳半导体厦门总部盛大开业，开启国产GPU新里程 2024-12-12 12月10日，芯瞳半导体厦门总部在万众期待中迎来盛大开业。厦门集美区政府领导、高校领导、投资股东以及客户伙伴等齐聚一堂，共同见证这一里程碑重要时刻。了解详情了解详情
产品深度介绍 | SDI3210 交换芯片 2024-12-02 当下，我们置身于一个互连无处不在的时代，Ethernet 协议、RapidIO 协议以及 FC 协议等高速通信协议，在数据中心、人工智能、嵌入式系统、高性能计算、存储系统中均得到了广泛应用。如何处理好互连技术间多样性与统一性的矛盾？理想的办法无疑是实现各种互连技术的兼容并蓄。了解详情了解详情

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