新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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晶上系统生态大会2026，诚邀芯海同舟客！ 2026-04-09 步入“十五五”，软件定义晶上系统技术迎来产业深耕关键转折期，第九届晶上系统生态大会（SDSoW 2026），将于2026年6月在天津盛大启幕。了解详情了解详情
【展位号9H106】晶上联盟即将亮相电博会CITE2026，邀您莅临！ 2026-04-08 2026年4月9-11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将在深圳会展中心（福田）盛大开幕。中国电子信息博览会于2013年创立，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办，现已成为亚洲极具规模和影响力的综合性电子信息博览会。了解详情了解详情
“晶上（京津冀）产业集群发展路径研究”项目启动会在津召开 2026-03-30 3月27日，中国工程科技发展战略天津研究院重点咨询项目“晶上（京津冀）产业集群发展路径研究”启动会在津召开。中国工程院院士邬江兴、中国科学院院士祝宁华，天津市滨海新区人民政府副区长张桂华，天津大学党委常委、副校长李斌以及相关领域专家学者、项目（课题）依托单位、项目管理单位代表出席会议。会议由天津大学微电子学院院长马凯学主持。了解详情了解详情
重磅征集丨“十五五”开局，晶上系统创新成果征集启动！ 2026-03-05 征集范围：聚焦软件定义晶上系统方向，征集2025年1月1日至2025年12月31日期间取得的代表性创新成果。了解详情了解详情
中电标协发布两项晶上系统核心标准 2026-02-26 2026 年 2 月 9 日，中国电子工业标准化技术协会发布中电标〔2026〕003 号公告，正式批准并公布《大规模异构集成晶上系统模块化协同设计指南》等 14 项电子信息领域团体标准。这批标准覆盖半导体、算力、云计算、物联网等多个核心领域，其中 2 项晶上系统相关核心标准将于 3 月 6 日落地实施，填补了国内该领域设计与互连环节的标准空白，为晶上系统技术产业化、规范化发展奠定重要基础。了解详情了解详情
《车用芯粒互联（Chiplet）》标准化需求研究报告》正式发布！汽车芯片迎来“乐高时代” 2026-01-12 随着汽车智能化、网联化的飞速发展，对电子架构也提出了更高要求。车用芯粒技术凭借其灵活集成、高效协同的优势，成为构建下一代汽车电子系统的关键技术。《车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告》内容涵盖接口与通信、环境与可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、软件设计，是实现不同功能芯粒高效集成与协同工作的通用框架。了解详情了解详情
主论坛议程公布！晶上联盟诚邀参加第四届“HiPi Chiplet 论坛” 2026-01-15 第四届“HiPi Chiplet 论坛”将于2025年12月20日在北京经济技术开发区·朝林广场举办。作为HiPi联盟重大年度活动，本届论坛将聚焦最新趋势，围绕技术路径、生态构建与实践展开深度交流，凝聚行业共识，促进产学研协同与高质量发展。了解详情了解详情
邬江兴院士——携手建设人工智能时代中国学派走出不同于西方的人工智能安全治理新路径 2025-12-04 11月28日，第五届网络空间内生安全学术大会暨IEEE CRESS 2025 国际会议在江苏南京举办，大会以“AI+生态构建新挑战，安全可信新机遇”为主题，集中展现我国在内生安全领域的原创突破与产业实践成果。中国工程院院士邬江兴在会上发表主旨讲话并提出倡议，携手建设人工智能时代内生安全中国学派，重点破解三大核心问题：如何从机理上证明AI安全、如何设计可信AI系统、如何检测其安全性能，走出一条不同于西方人工智能安全治理的新路径。了解详情了解详情
“芯”征程，新引领；晶上联盟秘书处领导班子选举产生 2025-12-31 站在“十五五”规划谋篇布局与晶上技术生态蓬勃发展的关键交汇点，为更好凝聚软件定义晶上系统技术与产业联盟（以下简称“联盟”）力量，激活组织动能，依据联盟章程，经理事会表决，正式选举产生新一届秘书处领导班子，将以“学术+产业”双轮驱动，开启晶上系统技术发展的新篇章。了解详情了解详情
SDSoW如何开拓智能驾驶芯片产业“第二曲线” 2025-11-27 2024年英伟达在中国高阶智驾芯片市场的份额仍高达54.4%，Mobileye占据18.5%，而国产芯片厂商合计份额不足15%。这种市场格局的背后，是国际巨头通过CUDA生态、IP授权体系、工具链标准构建的难以撼动的产业壁垒。在这样的产业环境下，软件定义晶上系统（#SDSoW）技术的价值不仅在于其架构创新，更在于它为中国智能驾驶芯片产业开辟了一条“生态共建+技术独立”的“第二曲线”，从根本上重构产业价值链条，实现从边缘突破到主流替代的战略跃迁。了解详情了解详情

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