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《车用芯粒互联(Chiplet)》标准化需求研究报告》正式发布!汽车芯片迎来“乐高时代”
2026-01-12
随着汽车智能化、网联化的飞速发展,对电子架构也提出了更高要求。车用芯粒技术凭借其灵活集成、高效协同的优势,成为构建下一代汽车电子系统的关键技术。《车用芯粒互联(chiplet)标准化需求研究报告》内容涵盖接口与通信、环境与可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、软件设计,是实现不同功能芯粒高效集成与协同工作的通用框架。
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主论坛议程公布!晶上联盟诚邀参加第四届“HiPi Chiplet 论坛”
2026-01-15
第四届“HiPi Chiplet 论坛”将于2025年12月20日在北京经济技术开发区·朝林广场举办。作为HiPi联盟重大年度活动,本届论坛将聚焦最新趋势,围绕技术路径、生态构建与实践展开深度交流,凝聚行业共识,促进产学研协同与高质量发展。
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邬江兴院士——携手建设人工智能时代中国学派 走出不同于西方的人工智能安全治理新路径
2025-12-04
11月28日,第五届网络空间内生安全学术大会暨IEEE CRESS 2025 国际会议在江苏南京举办,大会以“AI+生态构建新挑战,安全可信新机遇”为主题,集中展现我国在内生安全领域的原创突破与产业实践成果。中国工程院院士邬江兴在会上发表主旨讲话并提出倡议,携手建设人工智能时代内生安全中国学派,重点破解三大核心问题:如何从机理上证明AI安全、如何设计可信AI系统、如何检测其安全性能,走出一条不同于西方人工智能安全治理的新路径。
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“芯”征程,新引领;晶上联盟秘书处领导班子选举产生
2025-12-31
站在“十五五”规划谋篇布局与晶上技术生态蓬勃发展的关键交汇点,为更好凝聚软件定义晶上系统技术与产业联盟(以下简称“联盟”)力量,激活组织动能,依据联盟章程,经理事会表决,正式选举产生新一届秘书处领导班子,将以“学术+产业”双轮驱动,开启晶上系统技术发展的新篇章。
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SDSoW如何开拓智能驾驶芯片产业“第二曲线”
2025-11-27
2024年英伟达在中国高阶智驾芯片市场的份额仍高达54.4%,Mobileye占据18.5%,而国产芯片厂商合计份额不足15%。这种市场格局的背后,是国际巨头通过CUDA生态、IP授权体系、工具链标准构建的难以撼动的产业壁垒。在这样的产业环境下,软件定义晶上系统(#SDSoW)技术的价值不仅在于其架构创新,更在于它为中国智能驾驶芯片产业开辟了一条“生态共建+技术独立”的“第二曲线”,从根本上重构产业价值链条,实现从边缘突破到主流替代的战略跃迁。
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免费获取!晶上系统领域两大重磅成果
2025-11-17
在2025晶上系统生态大会上,《软件定义晶上系统(SDSoW)年度发展报告2025——晶上产业图谱》与《软件定义晶上系统(SDSoW)术语集1.0》正式发布,为晶上系统未来产业发展构建了通用语言、划定了清晰航道,获业内热烈反响。
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晶上联盟闪耀2025湾芯展:以晶上系统技术引领Chiplet与先进封装生态创新
2025-10-24
2025年10月15日至17日,以“芯启未来,智创生态”为主题的2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳会展中心盛大举行。作为中国半导体产业年度盛会,本届展会汇聚全球600余家产业链企业,其中晶上联盟携联盟成员重磅亮相“Chiplet与先进封装生态展区”(展位号2D11),通过技术展示、生态共建与媒体联动三大举措,全面彰显联盟在晶上系统领域的产业凝聚力,引发行业对软件定义晶上系统的广泛讨论。
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引爆晶上新质生产力核聚变—晶圆级智能计算创新联合体在沪启航
2025-09-02
2025年8月30日,由中国工程院与复旦大学联合主办的“人工智能与先进计算融合创新学术研讨会”开幕式上,晶圆级智能计算创新联合体正式宣告成立。
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引领晶上系统革命,智启类脑融合新篇章—人工智能与先进计算融合创新学术研讨会晶上系统分论坛盛大启幕
2025-09-01
2025年8月30日,在“人工智能与先进计算融合创新学术研讨会”期间,“晶上系统平行论坛”成功召开。
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倒计时5天!晶上系统平行论坛重磅嘉宾揭晓!
2025-08-25
前沿议题:数字孪生大脑、类脑智能、光计算、自演化网络、具身智能架构协同创新,直指多模态智能物理载体核心挑战。
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