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先进封装中TGV技术难点在哪里？ 2024-08-12 TGV（Through Glass Via）技术，即玻璃通孔技术，是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术。它可以在玻璃基板上形成垂直的电气连接，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。了解详情了解详情
先进封装/Chiplet对大陆半导体的战略意义 2024-08-12 自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。 3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。了解详情了解详情
抢滩车载以太网芯片，这家国产厂商正在领跑 2024-08-06 是汽车行业向智能化和网络化发展的关键技术之一。随着自动驾驶和车联网技术的发展，车内数据传输需求急剧增加，传统车载网络（如CAN、LIN总线）在数据传输速率和带宽方面逐渐无法满足需求，车载以太网以其高速率、高可靠性和低延迟等优势成为必然选择。了解详情了解详情
台积电28nm工艺被诉专利侵权，涉及这些芯片产品 2024-08-05 2024年8月1日，一家注册在美国的公司Advanced Integrated Circuit Process LLC（简称“AICP”）向美国德州东区地方法院提起诉讼，指控台湾地区的台积电公司（TSMC）侵犯了其七项集成电路相关专利。这场专利侵权诉讼引起了全球半导体行业的广泛关注。了解详情了解详情
EUV光刻技术获突破：可大幅提高能源效率，降低芯片成本（附论文下载） 2024-08-05 8月2日，冲绳科学技术大学院大学（OIST）的教授新竹俊（Tsumoru Shintake）提出了一种极紫外（EUV）光刻技术。基于这种设计的EUV光刻技术可以使用更小的EUV光源工作，从而降低成本，显著提高机器的可靠性和使用寿命。了解详情了解详情
D2D互连，升级重塑！ 2024-08-05 2024年7月18日，美国国防部高级研究计划局（DARPA）向德克萨斯电子研究所（TIE）注入了高达8.4亿美元的巨额资助。这笔资金不仅是对TIE科研实力的高度认可，更是DARPA加速推进其下一代微电子制造（NGMM）计划的重要里程碑。此次资助聚焦于研发3D异质集成（3DHI）技术，并赋予军用Chiplet前所未有的生命力。DRAPA的这一重磅布局，无疑是对Chiplet技术未来发展潜力的再次有力印证。了解详情了解详情
Chiplet时代，散热问题何解？ 2024-07-31 自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。了解详情了解详情
从国产算力看国内半导体新周期 2024-08-31 1、半导体行业现在裂变成了两个世界：AI半导体和非AI半导体。2、 AI的崛起改变了半导体行业周期的特性，不再是单纯的“硅含量”提升（即电子化率提升带动硅片使用量增长），而是转变为“硅价格”提升。AI芯片的高单价对半导体行业产生了明显拉动效应。了解详情了解详情
国产龙芯3C6000服务器CPU芯片：达英特尔至强 Silver 4314 水平 2024-07-29 龙芯中科宣布了其下一代服务器处理器龙芯3C6000的最新进展。这款备受期待的处理器已经完成了初样回片（即流片成功返回芯片企业），并正在接受严格的测试。据公司透露，龙芯3C6000在测试中表现符合预期，预计将在今年第四季度正式发布。了解详情了解详情
3D芯片，续写摩尔定律 2024-07-29 NLP领域突破，AI内容生成成为热点。自1950年图灵测试以来，人工智能工具和技术已经取得了令人难以置信的进步，其中许多突破性进展一直在业界的关注下被频繁发掘。2015年CV类视觉识别超过人，可部分替代人眼/耳，主要用于物体识别和发现，催生了千亿级智能安防产业。了解详情了解详情

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