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（排名不分先后）

晶上系统生态大会2025-暨AI2AC学术研讨会

超限创芯・体系突围
关于“十五五晶上产业技术能力”的征集通知——融入国家战略，共筑科技强国基石

各高校、科研院所、企事业单位：
当前，全球科技竞争正加速向核心前沿领域聚焦。软件定义晶上系统（SDSoW）技术作为我国在集成电路领域战略突围的关键技术，被列入《2024全球工程前沿》《新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单》，是打破国际技术壁垒、抢占全球智能产业制高点的关键引擎。国家部委高度重视晶上技术发展，多次给予批示肯定；天津滨海新区将晶上产业创新平台列入2025政府工作报告，各级政府已形成高效推进态势。
为凝聚全产业链创新力量，加速构建国家战略科技资源体系，晶上联盟现面向全社会启动“十五五晶上产业技术能力征集”，诚邀各单位携手共绘国家科技强基蓝图。
从智能算力到无人系统，从国防安全到数字孪生，晶上技术将重构未来产业生态。参与此次征集，既是融入国家战略的使命担当，更是抢占全球技术标准话语权、深度链接新兴市场的历史性机遇。入选单位①将纳入《晶上十五五产业技术能力战略资源库》，作为晶上产业链重点支持培育企业，②优先作为“十五五”晶上中试服务平台、晶上重大应用示范项目合作单位，联合开展技术攻关及创新应用，③单位技术能力同步收录于晶上联盟《年度发展报告2025——晶上产业图谱》，通过联盟全渠道宣传平台、合作媒体矩阵及2025年度晶上产业生态大会，向政、产、学、研、资全维度立体曝光。
晶上技术是国之重器，更是时代机遇。诚邀各单位以技术报国之志，共绘产业蓝图，助力中国在全球智能产业赛道实现“破界立序”！
征集时间、范围及流程
1.征集时间：
首次征集：2025年4月22日—5月10日
后续机制：每年常态化征集，动态更新资源库。
2.征集范围：
参与主体：高校、科研院所、企业
技术领域：晶上系统全链条技术

3.征集方式：
登录晶上联盟官网链接下载并填报《2025年度晶上产业技术能力入库申报表》，填写并提交至联盟秘书处。
由院士领衔的专委会评审，通过单位纳入《十五五晶上产业技术能力战略资源库》
晶上联盟秘书处联系人：王亚会季俊娜；
电话：15998673932 / 15002298817
邮箱：wangyahui@sdsow.org.cn

下载链接请点击：2025年度晶上产业技术能力入库申报表
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晶上联盟亮相IC China 2024

2024年11月18日-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京·国家会议中心成功召开。本届大会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，软件定义晶上系统技术与产业联盟携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位晶上世界，作为合作媒体对本届大会进行全程报道。

IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。
围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题，以及人才培养、投融资等热点议题，IC China设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，为企业和专业观众提供更多交流合作机会。

11月18日，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。
软件定义晶上系统技术与产业联盟（简称晶上联盟，SDSoW Alliance），在B300展位全方位展示了晶上系统技术，以及晶上联盟如何通过整合资源、推动技术创新和促进产业合作来加速晶上技术的发展。

此外，此次展会吸引了众多联盟成员单位的参与，他们带来了各自的最新研究成果和产品，为参观者提供了一个深入了解和交流的平台。

IC China 晶上联盟展团

晶上联盟，现有近300家联盟成员，涵盖IP、芯片、板卡、设备、软件和应用等产业链企业，是由国家数字交换系统工程技术研究中心与清华大学牵头，联合国内顶尖高校、科研院所、企业和金融机构，发起成立的全国性行业组织，致力于打造权威的晶上系统产业服务平台，加速晶上技术赋能千行百业，共建美好晶上世界。
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