新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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Chiplet六大核心技术发展趋势 2024-09-20 算力是数字经济时代的新质生产力，Chiplet作为后摩尔时代的重要技术路线，正引领高算力芯片迈向新纪元。在9月11日召开的IC WORLD 2024高峰论坛上，清华大学教授、集成电路学院院长吴华强以专业视角深度剖析了Chiplet的技术内涵，并围绕其六大关键技术的发展趋势进行了全面阐述。了解详情了解详情
各大公司HBM技术演进路线图 2024-09-20 SK Hynix在2023年推出了HBM3内存，这一代HBM产品具有更高的带宽和更大的容量，相比HBM2E有显著的性能提升，主要应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）以及数据中心。2024-2026年，SK Hynix预计将继续提升HBM3的量产能力，并开始研发和发布下一代HBM4。HBM4预计将在带宽、功耗和堆叠层数上有显著的改进，以满足未来AI模型和HPC应用对内存带宽和效率的更高要求。了解详情了解详情
工艺节点，沦为数字游戏 2024-09-19 芯片制造商英特尔的老板Pat gelsinger喜欢吹嘘他的公司通过进入“埃时代”引领了半导体技术的发展。埃是为了纪念 19 世纪瑞典物理学家 Anders Jonas Ångström 而命名的，是一个相当古老的单位，相当于十分之一纳米（0.1nm 或一百亿分之一米）。了解详情了解详情
晶圆边缘缺陷挑战日益严峻 2024-09-11 随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。了解详情了解详情
【9月17日】参会名单&议程公布！2024光电合封CPO及异质集成大会杭州论剑！ 2024-09-11 在全球数字化进程加速推进的时代背景下，随着人工智能、云计算、大数据等领域的快速发展，对于数据处理和传输的需求越来越高，光电共封装技术作为满足这一需求的前沿技术备受关注。随着百度、阿里巴巴、腾讯、网易、新华三、寻梦信息、电信、联通等众多企业在数贸会上展示AI大模型以及数据中心解决方案。应此需求，全球数字贸易博览会主办方携手易贸汽车9月27日在杭州大会展中心共同举办第三届数字贸易博览会同期活动：2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会。了解详情了解详情
芯片级到数据中心的互联技术 2024-09-10 现代计算体系架构中，从芯片到处理器到数据中心，每一层级均涉及到不同的互联互通技术，这些技术不仅保证了数据快速安全传输，也为新兴的计算需求提供了强大的支持。本文主要介绍不同层级网络互联技术，揭示其如何在当前计算体系架构中进行工作。整体可以分为三个部分，片上系统级芯片Soc互联、处理器互联和数据中心互联，如下图所示。了解详情了解详情
喜讯！井芯微荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号 2024-09-10 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作。2024年9月2日，天津市工业和信息化局发布了《关于天津市第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，井芯微电子技术（天津）有限公司进入公示名单。了解详情了解详情
HotChips2024资料包分享：AI处理器架构的未来之路 2024-09-06 在当今AI飞速发展的时代，新型处理器架构的演进成为推动AI技术进步的关键力量。近期，Hot Chips 2024大会上全球领先芯片制造商的诸多展示与讨论，揭示了AI处理器架构设计领域的新趋势。了解详情了解详情
构建更安全的数智基础设施迫在眉睫丨邬江兴院士第二届网络空间安全（天津）论坛主旨演讲 2024-09-04 今日，国家数字交换系统工程技术研究中心主任，软件定义晶上系统（SDSoW）技术与产业联盟专家委员会主任、中国工程院邬江兴院士，在第二届网络空间安全（天津）论坛上发表了题为《网络时代亟需更安全的数智基础设施》的主旨演讲，深入探讨了内生安全之创新——旨在通过数字产品的设计与构造来实现安全性，而不仅仅依赖于附加的安全措施。了解详情了解详情
详解英伟达Grace Hopper超级芯片架构 2024-09-04 NVIDIA Grace Hopper 超级芯片架构将 NVIDIA Hopper GPU 的开创性性能与 NVIDIA Grace CPU 的多功能性结合在一起，在单个超级芯片中连接了高带宽和内存相关 NVIDIA NVLink Chip-2-Chip (C2C) 互连，并支持新的 NVIDIA NVLink Switch System 。了解详情了解详情

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