新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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【活动推介】最新议程来了！从生态建设到应用落地：Chiplet与先进封装产业协同论坛即将开启！ 2026-04-20 Chiplet与先进封装产业协同论坛了解详情了解详情
2026 年全国集成电路重点项目全景图 2026-03-19 以下按华东、华南、华北、华中、西南五人区域整理2026年已公布王点项日，覆盖制造、封测、材料、设备、第三代半导体等全产业链环节，以百亿级项目为核心，兼顾特色工艺与先进制程双线推进。了解详情了解详情
【活动助推】产业全链条集结！Chiplet与先进封装产业协同论坛议程正式发布！ 2026-03-19 围绕真实项目，展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行的工程流程;并系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与量产导入路径。了解详情了解详情
十五五开局！2026政府工作报告：集成电路重点全在这 2026-03-11 2026年全国两会大幕开启，政府工作报告正式发布，为“十五五”开局之年定下发展基调。半导体、芯片、集成电路作为事关产业链安全与新质生产力的关键领域，持续受到关注和支持。了解详情了解详情
重磅征集丨“十五五”开局，晶上系统创新成果征集启动！ 2026-03-05 征集范围：聚焦软件定义晶上系统方向，征集2025年1月1日至2025年12月31日期间取得的代表性创新成果。了解详情了解详情
中电标协发布两项晶上系统核心标准 2026-02-26 2026 年 2 月 9 日，中国电子工业标准化技术协会发布中电标〔2026〕003 号公告，正式批准并公布《大规模异构集成晶上系统模块化协同设计指南》等 14 项电子信息领域团体标准。这批标准覆盖半导体、算力、云计算、物联网等多个核心领域，其中 2 项晶上系统相关核心标准将于 3 月 6 日落地实施，填补了国内该领域设计与互连环节的标准空白，为晶上系统技术产业化、规范化发展奠定重要基础。了解详情了解详情
国家“十五五”规划（2026-2030）研究重点及方向 2026-02-12 习总书记指出，编制和实施国民经济和社会发展五年规划，是我们党治国理政的重要方式。“十五五”时期（2026-2030年）是实现第二个百年奋斗目标第一阶段任务，也是我国迈向2035年基本实现现代化的关键时期，在这一特殊环境和使命下，“十五五”规划的重要性不言而喻。了解详情了解详情
邬江兴院士：人工智能内生安全质量检测中试平台 2026-02-02 2026年网络安全等级保护技术学术交流活动日前在成都举办。活动由四川警察学院、公安部网络安全等级保护中心主办，以“科技赋能·筑基强网”为主题，探讨新时代网络安全等级保护制度的深化实施、技术创新与育才强基新举措。了解详情了解详情
晶圆级计算迎来商业化拐点 2026-01-29 过去十多年里，晶圆级技术反复被提起，又反复被否定。它曾被视为突破 GPU 扩展极限的激进方案，也长期被贴上“工程难度过高、缺乏商业可行性”的标签。直到最近的两件事，将这条技术路线重新推到产业舞台中央：一边是马斯克确认 Dojo 3 项目重启，另一边是 Cerebras 拿下金额高达百亿美元级别的算力订单。了解详情了解详情
国产芯赋能高效扩展！井芯微全新 PCIe Switch 扩展卡重磅发布 2026-01-29 算力时代，互连技术是释放硬件潜能的核心命脉。近期，一款搭载国内首款全自主可控 PCIe Gen4 Switch 芯片（JXW8848）的扩展卡耀世登场，不仅填补了全国产化 PCIe 扩展领域的技术空白，更以极致性能与安全可控双重优势，为 AI 智算、高性能存储、边缘计算等关键场景注入硬核动力，引领国产互连设备迈入新纪元。了解详情了解详情

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