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晶圆级引擎对垒传统超算体系 2024-05-22 我们认为，晶圆级计算对于某些类型的计算和存储来说是一个有趣甚至不可避免的概念。然而不可避免的是，你需要完成的工作将超出单个晶圆上核心所能提供的能力，然后你就会遇到相同的旧网络问题。了解详情了解详情
芯片老化成为数据中心的关键挑战 2024-05-20 芯片老化正在成为数据中心内部的一个更大的问题，它会影响服务器正常运行时间、利用率以及驱动信号和冷却整个服务器机架所需的能量。了解详情了解详情
IEEE Spectrum|晶圆级计算（Wafer-Scale Computers）：人工智能和数据中心性能的重大飞跃 2024-05-20 计算行业正处于向晶圆级计算革命性转变的风口浪尖，有望为人工智能（AI）培训和数据中心网络等要求苛刻的应用提供前所未有的性能。创新的核心是名为 "晶圆级集成 "的封装技术，由台积电等半导体制造巨头率先推出。了解详情了解详情
中美AI差距拉大？这个技术方向「换道超车」抢先狙击！ 2024-05-16 在全球AI竞赛中，中美两国无疑是最引人注目的两大主角。最近，紧张局势进一步升级，美国OpenAI公司推出可实时进行音频、视觉和文本推理的全新旗舰AI模型GPT-4o，引发业内人士“中美AI差距拉大”的热议。了解详情了解详情
孙凝晖院士给正国级、副国级讲课的万字长稿发布——《人工智能与智能计算的发展》 2024-05-16 中国人大网近日刊登孙凝晖在十四届全国人大常委会专题讲座上的讲稿《人工智能与智能计算的发展》，现将全文转载如下，让我们一同走进高深莫测的人工智能世界。了解详情了解详情
2024年CPU的基准测试、性能分析和排名 2023-05-13 科技网站Tom's Hardware对所有新型和旧型的Intel和AMD CPU进行了数千次CPU基准测试，并进行了排名。 Tom's Hardware的CPU基准测试性能等级排名依据当前及先前的Intel和AMD处理器的性能进行了综合评估，涵盖了所有针对游戏优化的顶级CPU。了解详情了解详情
全球疯狂补贴半导体产业，霸主地位花落谁家？ 2024-05-13 以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。了解详情了解详情
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！ 2024-05-09 近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。了解详情了解详情
这一晶圆级封装技术，要崛起了 2024-05-08 后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。了解详情了解详情
HBM走向技术分野，2025年价格调涨约5~10% 2024-05-06 高带宽存储器（High Bandwidth Memory；HBM）是具有高带宽的图形存储器（Graphic Memory），其主要的功用是支持高效能运算（High Performance Computing；HPC）或人工智能运算中与CPU/GPU联合执行高速的平行运算。了解详情了解详情

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