新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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台积电、英特尔2nm工艺即将曝光！ 2024-10-15 在今年12月即将于旧金山举行的国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔试图重返芯片制造领域的前沿，而代工厂台积电（TSMC）则在定义这一前沿方面迈出了步伐。了解详情了解详情
工信部征集先进计算赋能新质生产力典型应用案例，围绕AI芯片、存储设备等 2024-10-15 近日，工业和信息化部近日印发通知，部署开展先进计算赋能新质生产力典型应用案例征集工作。本次征集以先进计算赋能新质生产力为主题，以提升我国先进计算技术及相关产品的应用水平和创新能力为目标，围绕人工智能芯片、服务器、存储设备及关键软件等核心软硬件产品，面向“传统产业、新兴产业、未来产业”三大领域，遴选一批技术水平先进、创新能力突出、应用效果良好的典型案例。了解详情了解详情
2nm之战全面打响！背面供电成制胜关键？ 2024-10-11 毫无疑问，目前台积电赢得了FinFET的战争。所有值得关注的前沿逻辑设计，甚至英特尔的设计，都是在台积电位于中国台湾南部的N5和N3工艺上制造的，竞争对手已被甩在后面。三星自7nm工艺以来性能一直表现不佳，且产量低下；英特尔4nm和3nm工艺仍处于复苏初期；无论是外部客户还是内部客户，都没有大批量订购这些节点的产品。了解详情了解详情
Cerebras System提交IPO申请估值40亿美元 2024-10-11 Cerebras System 是一家生产用于人工智能 (AI) 芯片及其他技术基础设施的公司。该公司于周一 (7 日) 提交了首次公开募股 (IPO) 申请。随着越来越多新创公司试图在由英伟达 (Nvidia)(NVDA-US) 等科技巨头主导的领域中崭露头角，Cerebras 正寻求自己的市场定位。了解详情了解详情
液冷革命受阻，卡在哪？ 2024-09-10 错综复杂的科技产业供应链往往是牵一发而动全身，“蝴蝶效应”尤为显著。有时，一个小组件就可能导致整个系统效率急剧下滑，甚至造成巨额经济损失。现阶段，发展势头迅猛的AI液冷服务器就被小小组件绊住了前进脚步。了解详情了解详情
云端+车端，智驾算力双核进化中 2024-09-05 全球汽车发展上半场，电动化浪潮中我国勇立潮头，新能源汽车产业璀璨夺目。而今，下半场战役的号角已响，智能化与网联化成为新的角逐点。在6月21日举办的晶上系统生态大会上，上海大学教授、国家＂新能源汽车＂重大专项专家组专家李玉峰深入解读了智能网联汽车对高集成、高性能算力需求日益凸显的当下，决定未来汽车市场格局与竞争力的核心要素。了解详情了解详情
十年预言：Chiplet的使命 2024-08-26 现有的高性能计算架构正遭遇算力瓶颈。目前全球顶级的高性能计算系统，由美国橡树岭国家实验室基于HPE Cray EX235a架构研发的超级计算机Frontier，其算力虽已达到约1.69E FLOPS的峰值，却依然难以满足日益增长的算力需求。而更严峻的是，现有架构在光罩尺寸和技术限制的双重束缚下，算力提升的空间已愈发有限，估算中的算力极限也不过约10E FLOPS。了解详情了解详情
Chiplet来袭，IC产业链要洗牌？ 2024-08-22 近年来，人们对芯片性能与效率的追求达到了前所未有的高度。在这样的背景下，Chiplet作为一项极具颠覆性意义的技术，正悄然改变着集成电路（IC）产业的格局。中茵微电子(南京)有限公司创始人兼董事长王洪鹏在6月21日举办的晶上系统生态大会上，揭示了Chiplet技术如何以其独特的魅力，引领IC产业重构。了解详情了解详情
人工智能、工业软件，双向奔赴！ 2024-08-15 2024年初，EDA领域迎来了两起重量级并购，标志着行业整合的新高潮。首先，Synopsys与Ansys的联姻，以约350亿美元的天价交易，震惊了整个科技界。Ansys，作为全球CAE（计算机辅助工程）领域的领头羊，其深厚的仿真技术底蕴与Synopsys在EDA领域的霸主地位相结合，无疑将重塑IC设计制造流程，推动IC产业从二维到三维、从单一场到多物理场的全面升级。这一举措不仅增强了Synopsys在仿真领域的实力，更为工业产品提升了全生命周期的精准度和效率。了解详情了解详情
热度激增，玻璃基板赛道竞争激烈 2024-07-15 随着半导体器件集成度的不断提升，高性能集成电路对封装基板的高密度、高性能和高可靠提出了更加迫切的需求，各大封装企业纷纷寻求技术突破来应对市场变革。了解详情了解详情

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