新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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深度介绍 | NRS1800交换芯片 2024-11-15 了解详情了解详情
紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程 2024-11-15 据报道，紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币（约13.8亿美元），目前正准备加快首次公开募股（IPO）的步伐。2024年9月，这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资，融资金额达到40亿元人民币。了解详情了解详情
车用chiplet（芯粒）标准化需求研究项目参编征集！ 2024-11-12 随着智能网联汽车的蓬勃发展，汽车芯片正面临着前所未有的挑战与机遇。日益丰富的功能、流畅的通信接口以及端云协同、汽车机器人等新兴应用场景的涌现，对汽车芯片的性能、功耗以及算力提出了更高要求。然而，随着“摩尔定律”发展放缓，传统方法已难以满足当前及未来汽车芯片算力提升的需求。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术应运而生，它通过低成本、高效率的互联技术，将独立设计的不同功能单元芯粒进行组合，打破复杂芯片生产对先进制程工艺的依赖，实现算力拓展与性能提升，同时大幅缩短生产周期、降低设计难度，并有效提升芯片良率。了解详情了解详情
最新！三星回应“暂停对华供应7nm及以下制程”传闻 2024-11-12 《科创板日报》12日讯，关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面今日回复《科创板日报》记者称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。了解详情了解详情
重磅发布丨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举办 2024-11-12 为推动国家集成电路产业高质量发展，11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（下称“横琴”）举行。本届大会将持续举办至11月8日，展示“中国芯”优秀企业最新成果，充分释放“中国芯”大会的品牌影响力，助力横琴构建“前沿领域芯布局、特色芯片全生态、高端产测全链条、国际人才全汇聚”的产业体系，全方位升级打造微电子和集成电路产业创新发展平台。了解详情了解详情
HBM：高塔难筑！ 2023-11-07 我们可以通过多种方式来扩展计算引擎的内存容量和内存带宽，从而更好地驱动 AI 和 HPC 工作负载，而目前我们能够做到的还远远不够。但是，我们可能做的任何事情（目前有许多有趣的光学 I/O 选项可供选择）都必须具有可制造性和成本效益，才能采用新的内存方法。了解详情了解详情
复杂网络驱动智能涌现——NICE读书会重磅上线 2024-11-07 特邀十余位专家学者原创撰稿深入探讨复杂网络、混沌系统、控制科学、具身智能、哲科思维、负熵理论等多领域的前沿知识。每周更新！持续赋能！文末交流社群互动式学习，有料有趣！了解详情了解详情
第二届集成芯片和芯粒大会倒计时四天！十大技术论坛精彩纷呈！ 2024-11-05 2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导，由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，会议详细日程日程已经确定，正在火热报名中！了解详情了解详情
中国大陆先进封装产线统计（2024版） 2024-11-04 最近国内封装行业产能利用率有明显回暖迹象，我在各种渠道听到的消息是上游设备商的出货情况也在好转趁这个机会，我也正好再整理更新一下手里的封装产线数据首先自然是我一直看好的先进封装领域（包含凸块Bunmping业务）了解详情了解详情
晶上联盟即将亮相IC China2024，诚邀您的莅临！ 2024-11-04 为推动中国半导体产业的发展，促进行业交流对接，第二十一届中国国际半导体（IC China 2024）定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。软件定义晶上系统技术与产业联盟将携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位。了解详情了解详情

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