新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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片上网络NoC设计----片上互连架构 2025-11-18 每个多核芯片都有两个主要的片上组件：处理元件（核心）和其他非处理元件，如通信和内存架构（非核心）[27]。尽管高晶体管密度使计算机架构师能够在一个芯片中集成数十到数百个核心，但主要挑战是实现如此大量的片上组件之间的高效通信。片上通信架构负责所有内存事务和I/O 流量，并为处理器间数据共享提供可靠的介质。片上通信的性能在多核架构的整体性能中起着关键作用。性能不佳的片上通信介质很容易抵消多个高性能片上处理器的优势。因此，提供可扩展的高性能片上通信是多核架构设计人员的关键研究领域[17]。互连设计人员面临的主要挑战是：了解详情了解详情
免费获取！晶上系统领域两大重磅成果 2025-11-17 在2025晶上系统生态大会上，《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2025——晶上产业图谱》与《软件定义晶上系统（SDSoW）术语集1.0》正式发布，为晶上系统未来产业发展构建了通用语言、划定了清晰航道，获业内热烈反响。了解详情了解详情
DARPA斥巨资建晶圆厂，发力先进封装 2025-11-11 位于德克萨斯州奥斯汀的一家建于 20 世纪 80 年代的半导体制造厂正在进行改造。这家现在名为德克萨斯电子研究所 ( TIE ) 的工厂正在加紧建设，力争成为世界上唯一一家专注于 3D 异构集成 (3DHI) 的先进封装厂——3DHI 指的是将由硅和非硅等多种材料制成的芯片堆叠在一起。了解详情了解详情
晶上联盟×中汽芯战略签约，智能网联车注入“芯”动力 2025-11-05 10月28日，在2025汽车芯片生态大会（CACC）暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会召开之际，软件定义晶上系统技术与产业联盟与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议，共同聚焦晶上系统在智能网联汽车领域的应用落地。此次合作标志着我国在突破汽车芯片“卡脖子”难题上再添重要砝码，为智能网联汽车产业注入强劲的“芯”动力。了解详情了解详情
车规芯粒发展迎“关键落子”：晶上车规芯粒工作组正式成立 2025-11-03 2025年10月28日，在深圳成功举办的“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”上，由中国汽车芯片标准检测认证联盟支持，软件定义晶上系统技术与产业联盟牵头设立的“晶上车规芯粒工作组”正式宣布成立，标志着我国在车规级芯粒技术标准化与产业协同方面迈出关键一步。了解详情了解详情
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步? 2025-10-30 当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。算力需求激增、制程红利趋弱，产业焦点正在从“制程竞速”转向“系统协同”。Chiplet与2.5D/3D先进封装成为算力持续增长的关键路径，而支撑其落地的“跨层协同”，正成为国产先进封装的新命题。了解详情了解详情
Gartner《2026年重点关注的十大战略技术趋势》（下载） 2025-10-30 Gartner研究副总裁高挺（Arnold Gao）表示：“2026年对技术领导者而言是至关重要的一年，变革、创新与风险将在这一年以空前的速度发展。2026年的各项重要战略技术趋势将密切交织，折射出一个由人工智能（AI）驱动的高度互联化世界的现实图景。了解详情了解详情
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年度项目指南建议的通告 2025-10-28 面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。了解详情了解详情
晶上联盟闪耀2025湾芯展：以晶上系统技术引领Chiplet与先进封装生态创新 2025-10-24 2025年10月15日至17日，以“芯启未来，智创生态”为主题的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心盛大举行。作为中国半导体产业年度盛会，本届展会汇聚全球600余家产业链企业，其中晶上联盟携联盟成员重磅亮相“Chiplet与先进封装生态展区”（展位号2D11），通过技术展示、生态共建与媒体联动三大举措，全面彰显联盟在晶上系统领域的产业凝聚力，引发行业对软件定义晶上系统的广泛讨论。了解详情了解详情
会议助推丨HiPi ICTS 嘉宾大咖阵容全揭晓，期待您的参与！ 2025-10-21 在持续精进的先进制程与封装工艺驱动下，芯片集成度与复杂度出现爆炸性的提高，芯片性能的极限探索、设计可行性验证和制造良率的提升对测试数据的实时反馈与闭环优化的依赖度日益增高，测试技术已然从制造流程的下游保障跃升为驱动设计与制造创新的关键引擎，成为决定芯片性能兑现、成本可控与供应链韧性的关键环节。了解详情了解详情

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