新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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玻璃基板的关键技术创新趋势 2025-01-06 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标志着玻璃基板产业正迎来前所未有的发展机遇。了解详情了解详情
超1600亿！大基金三期出手 2025-01-06 成立半年多后，大基金三期首度出手：一日出资两只基金，金额超1600亿元。工商信息显示，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，基金出资总额930.93亿元，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。主要经营场所为北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼2层201-18B。了解详情了解详情
解锁Chiplet潜力：封装技术是关键 2025-01-24 如今，算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代，更是对未来芯片架构的革命性改变。然而，要真正解锁Chiplet技术的无限潜力，先进封装技术成为了不可或缺的关键钥匙。了解详情了解详情
美国半导体协会：中国慎用美国芯片令人不安 2025-01-03 当地时间12月23日，美国贸易代表办公室表示，将对中国半导体行业政策展开301调查，调查的重点是基础半导体，“从汽车到医疗设备，无所不包”。中国商务部迅速回应：美301调查具有明显的单边、保护主义色彩，中方对此强烈不满，坚决反对。了解详情了解详情
不能用国外先进工艺，国产EDA怎么办？ 2024-12-31 “中国半导体产业发展的外部环境正在不断地恶化，急需找到突围之路。” ICCAD 2024主峰会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》主题报告演讲中的话，一针见血地点出了当前整个行业的最大问题——路径依赖。了解详情了解详情
成员动态丨127款！龙芯平台2024年11月产品适配更新 2024-12-31 了解详情了解详情
晶上系统：设计、集成及应用 2024-12-24 《电子与封装》特邀之江实验室工程专家刘冠东博士等撰写综述《晶上系统：设计、集成及应用》 (点击文末“阅读原文”查阅全文电子版) 了解详情了解详情
大漂亮国又又又来搞事情了，发起对成熟制程的301调查 2024-12-24 2024年12月23日，大漂亮国总统拜登发布声明，宣布针对美国所谓的“不公平贸易行为”采取应对措施，声称此举为保护“美国企业和工人”，同时推动自己国内的半导体基础的发展。了解详情了解详情
中国工程院《2024全球工程前沿》重磅发布，这项技术榜上有名！ 2024-12-23 中国工程院自2017年起每年依托院刊系列期刊，组织9个学部院士专家开展“全球工程前沿”研究，旨在跟踪全球工程科技发展前沿，把握世界科技发展大势，研判科技革命新方向。12月18日，中国工程院在京发布《全球工程前沿2024》报告，为引导工程科技和产业创新发展提供了专业参考。了解详情了解详情
美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产 2024-12-23 美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工艺的最新进展，该公司预计将于 2026 年开始量产。HBM4 有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。美光与SK海力士和三星等公司一样，也在争夺 HBM4 的主导地位，在最新的投资者会议上，该公司透露，他们的 HBM4 开发已步入正轨，HBM4E 的"工作也已开始"。了解详情了解详情

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