新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

【招聘信息】国家级专精特新“小巨人”企业，关键技术岗位虚位以待 2025-12-11 FAE技术支持了解详情了解详情
关于晶圆代工，这可能是今年最全面的 2025-12-09 全球晶圆代工产业正站在新的增长周期起点上。从 2024 年的 1531.7 亿美元扩张至 2029 年的 2360.1 亿美元，市场将在五年间新增 828.4 亿美元的空间，年复合增长率维持在 8–10% 区间，构成高于大多数制造业的稳健成长。这一增长并非来自单一动力，而是由通信、汽车电子、消费与高性能计算等多元应用持续拉动，同时叠加晶圆尺寸演进、制程升级与全球数字化扩张所带来的结构性需求增强。了解详情了解详情
邬江兴院士——携手建设人工智能时代中国学派走出不同于西方的人工智能安全治理新路径 2025-12-04 11月28日，第五届网络空间内生安全学术大会暨IEEE CRESS 2025 国际会议在江苏南京举办，大会以“AI+生态构建新挑战，安全可信新机遇”为主题，集中展现我国在内生安全领域的原创突破与产业实践成果。中国工程院院士邬江兴在会上发表主旨讲话并提出倡议，携手建设人工智能时代内生安全中国学派，重点破解三大核心问题：如何从机理上证明AI安全、如何设计可信AI系统、如何检测其安全性能，走出一条不同于西方人工智能安全治理的新路径。了解详情了解详情
新思科技：未来芯片之争，不在晶体管，而在系统协同 2025-12-02 面对AI系统对算力、能效、集成度的极致要求，传统2D集成路线逐步逼近物理极限。EDA巨头新思科技在《3DIC STCO for AI Systems》报告中提出一个清晰的信号：“未来的性能跃迁，不在晶体管，而在系统协同。” 了解详情了解详情
“芯”征程，新引领；晶上联盟秘书处领导班子选举产生 2025-12-31 站在“十五五”规划谋篇布局与晶上技术生态蓬勃发展的关键交汇点，为更好凝聚软件定义晶上系统技术与产业联盟（以下简称“联盟”）力量，激活组织动能，依据联盟章程，经理事会表决，正式选举产生新一届秘书处领导班子，将以“学术+产业”双轮驱动，开启晶上系统技术发展的新篇章。了解详情了解详情
SDSoW如何开拓智能驾驶芯片产业“第二曲线” 2025-11-27 2024年英伟达在中国高阶智驾芯片市场的份额仍高达54.4%，Mobileye占据18.5%，而国产芯片厂商合计份额不足15%。这种市场格局的背后，是国际巨头通过CUDA生态、IP授权体系、工具链标准构建的难以撼动的产业壁垒。在这样的产业环境下，软件定义晶上系统（#SDSoW）技术的价值不仅在于其架构创新，更在于它为中国智能驾驶芯片产业开辟了一条“生态共建+技术独立”的“第二曲线”，从根本上重构产业价值链条，实现从边缘突破到主流替代的战略跃迁。了解详情了解详情
存储超级周期来袭：谁在承压、谁在突围? 2025-11-25 全球半导体产业正处在一场罕见的存储超级周期之中。过去六个月，NAND 价格上涨约 50%，DRAM DDR5 在短短两个月里飙升超过 260%，涨幅与速度均远超上一次 2016–2018 年周期。AI 服务器、HBM 与 DDR5 的加速渗透抽走了大量 DRAM 产能，而 NAND 则由于多年资本开支不足进入供给紧缩阶段，使得产业链同时面临“结构性需求上移”与“长期供给不足”的双重压力。报告指出，部分产品的 fulfillment rate 可能在未来两个季度下滑至 40%，意味着供应紧张不再是短期扰动，而是贯穿未来数季的系统性变量。了解详情了解详情
第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会 2025-11-25 11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。了解详情了解详情
存储芯片，前所未有 2025-11-20 近日，三星电子、SK海力士、西部数据等全球存储芯片巨头相继发布最新季度财报，业绩全面超过预期，赚得盆满钵满。这一亮眼表现不仅标志着存储芯片企业从去年的行业低谷中强势复苏，或许进一步印证了市场关于存储芯片进入新一轮“超级周期”的论调。了解详情了解详情
凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——IC China 2025即将召开 2025-11-20 2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将亮相北京·国家会议中心。了解详情了解详情

«
1
2
3
4
5
6
7
8
...
39
40
»