新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

全球知名晶圆厂的产能、制程、工艺平台对比 2024-02-28 台积电：13 座晶圆厂（ 6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工产品下游应用为消费电子、服务器、计算机、汽车电子等，台积电是全球晶圆代工市占率第一的企业。了解详情了解详情
业界首个5G R16 宽带物联网特性的芯片平台 | 紫光展锐V620：速率提升100%！功耗降低20%！算力提升200%！ 2024-02-28 2月26日，紫光展锐在2024世界移动通信大会（MWC）上重磅发布业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台——V620。该芯片基于紫光展锐第二代5G通信技术平台，具备强劲的性能和全面的网络覆盖，可广泛应用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形态的设备，在全球范围内为宽带接入、电力、能源和高端制造等垂直领域带来出色的5G连接。了解详情了解详情
六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机” 2024-02-22 近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了2023年第四季度以及全年财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。了解详情了解详情
Chiplet，拯救汽车芯片 2024-02-22 芯粒在汽车市场重新受到关注，不断发展的电气化和激烈的竞争迫使公司加快设计和生产计划。电气化已经点燃了一些最大、最知名的汽车制造商的热情，面对非常短的市场窗口和不断变化的需求，这些制造商正在努力保持竞争力。与过去不同的是，汽车制造商通常采用五到七年的设计周期，而当今汽车的最新技术很可能在几年内就被认为过时了。如果他们跟不上，就会有一批全新的初创公司生产廉价汽车，这些汽车能够像软件更新一样快速地更新或更改功能。了解详情了解详情
前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力 2024-02-19 近年来，随着半导体集成电路的微缩化，摩尔定律也逐渐接近极限，半导体集成电路对高密度集成工艺的需求变得更为迫切，键合技术已迅速发展成为了实现高密度互连和异质异构集成的不可或缺的核心工艺技术。目前，键合技术已经被广泛应用于集成电路半导体微电子学、电力电子学、光子学、生物医学、智能传感、光电集成、异质集成、3D集成以及先进封装等众多领域，并取得了重大研究进展。在未来，键合工艺技术的应用还将继续扩大。了解详情了解详情
AI芯片进入“繁花”时代，异构集成涌现产业机遇 2024-02-06 多元异构正在成为解决算力资源短缺的重要方式。但什么是异构，技术路线有哪些，未来会如何发展，会带来哪些产业机遇，很多人还不是很清楚。为此，我们准备了系列科普文章，为大家讲述异构AI芯片的前世今生。了解详情了解详情
算力即国力：2024年起，再怎么重视“异构芯片”都不为过 2024-04-11 进入大模型时代，全社会算力需求被推高到了前所未有的程度。 2024年1月，微软联合创始人比尔·盖茨与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼进行了一次对话，奥特曼在对话中表示人工智能将引发人类历史上“最快”的一次技术革命，人类可能还没有准备好以多快的速度适应这种变革。奥特曼预计，这项技术将迅速发展，使系统的计算能力达到GPT-4的10万倍或100万倍。了解详情了解详情
关于发布2024年度国家自然科学基金原创探索计划项目申请指南的通告 2024-01-30 为深入贯彻习近平总书记关于科技创新和基础研究的重要论述，全面落实党中央国务院关于提升原始创新能力的战略部署，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）继续实施原创探索计划，对原创性强、难以通过常规评审机制获得资助的项目设立专门渠道，遴选具有非共识、颠覆性、高风险等特征的原创探索计划项目（以下简称原创项目），以进一步引导和激励科研人员投身原创性基础研究工作，加速实现前瞻性基础研究、引领性原创成果重大突破。了解详情了解详情
破局者：软件定义晶上系统的力量与未来 2024-01-25 人工智能、云计算、自动驾驶等新兴市场的高速发展推动芯片性能不断向卓越迈进。芯片传统工艺微缩难以为继导致单片集成陷入发展瓶颈，芯片设计范式和制造技术都迎来巨大挑战。芯片产业要如何破局？未来芯片又将何去何从？了解详情了解详情
Chiplet的商业化进程 2024-01-25 大型芯片企业正聚焦于小芯片，可以将更多功能整合到电子设备中的最佳途径。挑战在于如何推动小芯片市场的其他部分，为第三方小芯片创造一个市场，使其能够便捷地选择特定标准，从而缩短上市时间、控制成本，并与内部开发的小芯片一样可靠。第三方小芯片市场仍不够稳定，这个市场将在某个时候迎来蓬勃发展，前提是有足够的互操作性标准，因为购买小芯片相对于自行构建更为经济。与内部开发的小芯片相比，这些小芯片的性能如何，这将直接影响市场采用速度、机会总量以及市场整合速度。了解详情了解详情

«
1
2
...
19
20
21
22
23
24
25
...
28
29
»