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全球Top10半导体公司，及其主要技术实力 2024-04-17 以下是全球市值和销售收入排名前十的半导体公司。了解详情了解详情
技术前沿：为高性能计算构建芯片 2024-04-15 全球领先的超大规模云数据中心公司（Amazon、Google、Meta、Microsoft、Oracle 和 Akamai）正在推出专门针对云的异构多核架构，其影响正在体现在整个芯片行业的高性能 CPU 开发中。了解详情了解详情
大尺寸化加速！首片国产8英寸蓝宝石衬底GaN HEMTs晶圆发布 2024-04-15 氮化镓晶圆的大尺寸化进程再次加速。在近日召开的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，西安电子科技大学联合广东致能科技展示了全球首片8英寸蓝宝石基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMTs）晶圆器件。此前，德州仪器的一位高管也表示，该公司正在将其多个晶圆厂的 6 英寸氮化镓转向 8 英寸晶圆生产。从6英寸晶圆转向8英寸生产的芯片数量将大幅提升，是半导体器件发展的必由之路。随着氮化镓市场的逐步扩大，晶圆的大尺寸化正在加速。了解详情了解详情
3D Chiplet 中的 NoC 的机遇与挑战 2024-04-15 片上网络（Network on chip，简称 NoC）已成为提高芯片复杂性的重要技术。但随着芯片设计转向 3D Chiplet 以及第三方芯粒的普及，NoC 将会如何发展，又会对 chiplet 架构产生怎样的影响，目前尚无定论。了解详情了解详情
全球半导体设备市场暴增，国产设备商迎来泼天富贵？ 2024-04-12 近期，SEMI发布了2023年度全球半导体设备市场的统计数据。经过对历史数据的分析，2023年第四季度全球设备市场的销售额达到了285.3亿美元，与去年同期相比增长了2.7%。更值得注意的是，与上一季度相比，销售额的增长率高达11.4%。了解详情了解详情
清华大学，芯片领域重要突破！计算能效超现有芯片2-3个数量级 2024-04-12 清华大学近日在《科学》上发布研究成果，研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片--太极（Taichi），实现 160 TOPS / W 的通用智能计算。针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。了解详情了解详情
晶圆和封装级缺陷检测技术动向 2024-04-11 在生产环境中实现取样的技术以及对更多计量和检测数据的需求已经及时调整，以满足半导体行业最新和最复杂的制造流程。在晶圆和组件制造中，工程团队长期以来一直依靠成像工具来测量关键特征，并在特定工艺后检查缺陷。这些工具利用不同的发射源（光学、X 射线和电子束）对于工艺开发、良率提升和生产监控至关重要。了解详情了解详情
新质生产力赋能高质量发展，青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备 2024-04-11 对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益。因此，SiC晶圆走向8英寸是业界公认的发展趋势。SiC长晶受限于生长良率低、周期长等瓶颈导致成本无法有效降低。先进SiC键合衬底技术可以将高、低质量SiC衬底进行键合集成，有效利用低质量长晶衬底，与长晶技术一同推进SiC材料成本显著降低，实现高效地将过剩的传统生产力转化为新质生产力。了解详情了解详情
SK海力士副社长：封装技术是争夺半导体霸主地位的关键 2024-04-11 SK海力士负责半导体封装/测试的副社长崔宇镇（Choi Woo-jin）近日表示，在对高性能芯片的需求呈爆发增长的人工智能（AI）时代，该公司决心利用尖端封装技术为开发最高性能存储做出贡献。他认为，封装技术创新正在成为争夺半导体霸主地位的关键。了解详情了解详情
对话邬江兴院士：两大科研方向驱动新质生产力 2024-04-08 展翅的雄鹰，奔驰的猎豹，潜游的海豚……多种多样的生物构成了五彩斑斓、和谐共存的大自然。然而在网络世界，从互联网诞生至今50多年，我们使用的始终是单一同质的IP网络架构。了解详情了解详情

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