新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

Cerebras 推出第三代晶圆级芯片 WSE-3：台积电 5nm 制程，性能翻倍 2024-03-14 3 月 14 日消息，晶圆级芯片创新企业 Cerebras 推出了其第三代芯片 WSE-3，宣称以相同功耗相较上代产品 WSE-2 性能翻倍。了解详情了解详情
沐创完成数亿元A3轮融资,蚂蚁集团领投 2024-03-14 近期，无锡沐创集成电路设计有限公司（以下简称「沐创」）完成数亿元A3轮融资，本轮融资由蚂蚁集团领投，新尚资本、一元航天、龙鼎投资、毅岭资本、光远投资跟投。了解详情了解详情
芯片行业，没电了 2024-03-13 近年来，人工智能行业迅速发展，芯片作为其核心组件，一直备受关注。然而，在博世互联世界2024大会上，特斯拉CEO埃隆·马斯克提出了一个观点：到了2025年，困扰AI行业的可能不再是芯片的短缺，而是电力供应的紧张。与此同时，多家媒体报道芯片代工大厂台积电也迎来电费难题。据报道，中国台湾考虑将台积电电价上调至多30%。了解详情了解详情
3000亿！国家大基金三期！ 2024-03-13 近日，有消息表示国家大基金三期募资 3000 亿元，预计马上推出，并重点布局芯片半导体板块了解详情了解详情
大局着眼：从芯片到系统 2024-03-07 本文以对话形式，记录了科技媒体Semiconductor Engineering （以下简称SE）与 Synopsys 执行主席兼创始人 Aart de Geus 有关「芯片到系统、下一代晶体管的转变，以及在快速变化和其他系统的背景下构建多芯片设备所需的条件」的讨论，以期为行业内外带来一些启发。了解详情了解详情
降本99%！！我国攻克这一芯片新技术 2024-03-07 日前，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。了解详情了解详情
2.5D集成：大芯片还是小PCB？ 2024-03-05 定义 2.5D 器件是缩小以适合封装的印刷电路板，还是超出单个芯片限制的芯片，可能看起来像是吹毛求疵的语义，但它可能对整体设计的成功产生重大影响。了解详情了解详情
新思入局RISC-V，对行业意味着什么？ 2024-03-05 RISC-V这两年一直都算是半导体领域内的热门话题。其实首个RISC-V芯片的流片是早在2011年的事情，为什么会在十多年后的现在突然变得如此盛行? 了解详情了解详情
国家自然基金委：2023年度中国科学十大进展 2024-03-01 2024年2月29日，国家自然科学基金委员会发布了2023年度“中国科学十大进展”，主要分布在生命科学和医学、人工智能、量子、天文、化学能源等科学领域。了解详情了解详情
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线 2024-03-01 2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发，将尽快实现产业商用。了解详情了解详情

«
1
2
...
18
19
20
21
22
23
24
...
28
29
»