新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

A股半导体公司2023年业绩一览：214家合计营收6516亿元超6成净利同比下滑 2024-05-06 进入4月份，A股上市公司迎来年度报告披露期，而半导体板块上市公司也陆续交出自己的2023年度“成绩单”。了解详情了解详情
详解台积电「晶圆级系统」等技术革新 2024-04-26 TSMC A16制程技术，以其卓越的1.6纳米制程工艺，再次刷新了半导体行业的技术标准。该技术的诞生，不仅为高性能计算、人工智能等前沿领域提供了更为强大的硬件支持，同时也为功耗控制带来了革命性的突破。了解详情了解详情
2.5D和3D封装的差异和应用 2024-04-25 半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。了解详情了解详情
中国大陆先进封装产线统计（2024版） 2024-04-25 了解详情了解详情
院士领衔，共话未来丨2024晶上系统生态大会即将启幕！ 2024-06-07 院士领衔，共探前沿大势！2024年度晶上系统生态大会（SDSoW 2024）将于2024年6月21日，在国家会展中心（天津）隆重举行！了解详情了解详情
智能浪潮下的中国“芯”出路（下）—— SoW，中国“芯”特色 2024-05-30 集成电路作为未来智能技术载体与智能产业基石，不论是超算、大数据，还是边缘计算、人工智能终端、物联网，都对其性能、能效、集成度等方面提出了新的需求。了解详情了解详情
智能浪潮下的中国“芯”出路（上）—— Chiplet，能否带领中国“芯”逆袭？ 2024-05-21 自1993年第一部智能手机IBM Simon（西蒙）问世起，历经三十余年的发展变革，智能手机无论是外型还是功能都发生了颠覆性的变化，从普通人遥不可及的“稀缺品”成为人类生活不可或缺的存在。随着科技的飞速发展，手机不断向着小型化、智能化的方向发展。了解详情了解详情
数据中心及AI服务器核心芯片研究报告 2024-04-22 得益于全球各个行业的大规模数字化转型中，针对数据的大量收集、使用、分析所导致，数字经济在近些年以惊人的速度发展。当前，数据的爆发式成长及平台化运作驱动着全球数字经济的成长。了解详情了解详情
芯瞳半导体“一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质”专利获授权 2024-04-22 天眼查显示，芯瞳半导体技术（山东）有限公司近日取得一项名为“一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN117520252B，授权公告日为2024年4月16日，申请日为2024年1月8日。了解详情了解详情
国家自然科学基金近十年都资助了哪些IC项目？ 2024-04-17 集成电路技术作为信息科技的核心，不仅是经济发展的基石，更关乎国家安全和战略竞争地位.国家自然科学基金委支持我国集成电路领域基础研究，逐渐形成了多层次科学基金资助体系. 了解详情了解详情

«
1
2
...
15
16
17
18
19
20
21
...
28
29
»